1、進(jìn)一步擴大應對能力
能在實(shí)際生產(chǎn)中發(fā)揮強大的應對能力的貼裝工作頭
強化大型電路板的應對能力,貼裝范圍擴大到1,068×610mm。
借助大容量料站減少換線(xiàn)作業(yè),大容量料站最多可以搭載130種元件
快速投產(chǎn)
2、高品質(zhì)貼裝
開(kāi)始標準支持高精度貼裝
不受貼裝面高度的影響
確認元件豎立、缺件、正反翻轉
防止因元件因素造成的不良
3、系列中的速度王者
4、運轉穩定
盡全力不間斷生產(chǎn)
簡(jiǎn)單、可靠的離線(xiàn)自動(dòng)保養
5、采用高效馬達等措施,機器的耗電量減少了10%
NXTR是一款兼顧品質(zhì)和生產(chǎn)效率的高端貼片機。
秉承了小型化、單位面積生產(chǎn)率佳、單面操作、模組化、操作簡(jiǎn)單等設計理念,
擴大了電路板的對應尺寸,增強了元件的對應能力與數據的處理能力。供料器自動(dòng)更換系統的成功研發(fā)使操作員擺脫了換線(xiàn)以及補料等作業(yè)的束縛。
“零”貼裝不良
借助新研發(fā)的傳感器技術(shù)對電子元器件以及電路板的狀態(tài)進(jìn)行確認并將信息反映到貼裝過(guò)程。由此可以使貼裝狀態(tài)始終保持良好并確保穩定的高品質(zhì)。
“零”作業(yè)員
新研發(fā)的智能加載車(chē)可以根據排產(chǎn)計劃自動(dòng)補料或自動(dòng)換線(xiàn)。這可以徹底消除由各種因素(例如作業(yè)延遲、由上料錯誤引發(fā)的供料不良)引發(fā)的短停。
“零”停機
NXTR傳承了NXT的模組化設計理念。由于更換工作頭等器材時(shí)無(wú)需使用工具,所以維修保養可以離線(xiàn)進(jìn)行。另外,還可以借助自我診斷功能實(shí)現預防保養。這可以有效預防影響生產(chǎn)計劃的突然停機的出現。
輕巧型工作頭
-工作頭更換變得很簡(jiǎn)單
-實(shí)現高速、高精度
單側操作
-縮短補料以及換線(xiàn)時(shí)的移動(dòng)距離
-可自由設計生產(chǎn)線(xiàn)布局
檢查元件是否豎立、缺件、正反顛倒
排查不良元件的三維共面性檢測
低沖擊貼裝
芯片的LCR常數檢測
電路板翹曲檢測
全速執行高精度、高密度貼裝
多功能吸嘴,將吸嘴尺寸從4種( 0603、1005、1608、2125)整合為3種( S、M、L )
可貼裝各種元件的DX工作頭
67,200 cph/㎡ 業(yè)內最好的單位面積生產(chǎn)率
線(xiàn)內完成特殊工序
支持各種貼裝,除了可以貼裝普通元件、大型、異形元件外,還可以壓入貼裝大型連接器等元件以及在抓取元件時(shí)控制夾緊力度
對應大尺寸電路板的生產(chǎn)以及2種產(chǎn)品的同時(shí)生產(chǎn)
-AIMEX III可以對應最大為L(cháng)774mm×W710mm的大型電路板。
-此外,雙搬運軌道軌道規格機還可以同時(shí)進(jìn)行2個(gè)電路板種類(lèi)的平行生產(chǎn),可以大范圍地對應各種電路板尺寸和生產(chǎn)方法。
高通用性工作頭(0402型元件~74×74mm)
DX工作頭能夠結合元件的款式(比如芯片、大尺寸元件、不規則元件)動(dòng)態(tài)更換專(zhuān)用Tool。 配合多功能吸嘴(Wide range nozzle)一起使用能夠進(jìn)一步提高貼裝效率。
換線(xiàn)次數最小化
機器上配備了帶130個(gè)料槽的大容量料站,可搭載所有的必要元件,如果再利用MFU進(jìn)行整體換線(xiàn),就能夠將換線(xiàn)時(shí)間降至最少。
簡(jiǎn)單快速啟動(dòng)生產(chǎn)
憑借自動(dòng)創(chuàng )建數據功能與采用大型觸摸屏的機上編輯功能,不僅能迅速啟動(dòng)新產(chǎn)品的生產(chǎn),還能立即處理發(fā)生臨時(shí)變更元件或程序的緊急狀況。
易導入的緊湊型設計
-AIMEX IIIc是一款機器寬度為1,280mm、縱深尺寸為2,346mm的緊湊型設備。
-AIMEX IIIc不僅保留了AIMEX III的性能,它還進(jìn)一步追求更高的單位面積生產(chǎn)率以及在各方面的易導入性。
1. 可混合貼裝供應形式不同的Dle和SMD元件
-4對應到4~12 inch為止的晶圓尺寸
-在固定料站上最大可放置16個(gè)W4~W16mm的料卷
2. 能對應多種多樣生產(chǎn)的模組理念
-繼承了SMT業(yè)界最暢銷(xiāo)機型NXT系列的理念
-只要更換工作頭就可靈活對應倒裝芯片、小型裸芯片、大型裸芯片的生產(chǎn)形式
3. 對應倒裝芯片 /Face up
可變更倒裝芯片 /Face up 的生產(chǎn)方式和在多晶圓生產(chǎn)中可供應最大25種晶圓
4. 自動(dòng)更換頂筒
搭載頂起座置放臺和翻轉吸嘴更換器,在生產(chǎn)中自動(dòng)更換
5. 自動(dòng)更換吸嘴
搭載在生產(chǎn)中能根據元件自動(dòng)更換吸嘴的吸嘴更換器